濕氣體會透過封裝材料及元器件的接合面進入到IC器件的內部，造成內部電路氧化腐蝕短路，以及組焊接過程中的高溫會使進入IC內部的潮濕氣體受熱膨脹產生壓力，使塑料從芯片或引腳框上的內部分離（脫層）、線捆接損傷、芯片損傷、內部裂紋和延伸到元件表面的裂紋，甚至發(fā)生元件鼓脹和爆裂，又稱為“爆米花”，這將導致組裝件返修甚至報廢。更為重要的是那些看不見的、潛在的缺陷會溶入到產品中去，使產品的可靠性出現問題。其它IC類電子元件，大都也存在潮濕的危害問題。
    絕大部分電子產品都要求在干燥條件下存放。否則,電容器受潮后容量會減少,集成電路等受潮后易產生內部故障;潮濕還會使計算機CPU及板卡金手指及電子器材的引腳和接插件氧化,導致接觸不良或焊結性變差,晶體產生氧化等。將電子器件存放于相對濕度40%的環(huán)境中，可保證安全。
    潮濕對電子元器件的危害，已成為一項非常嚴峻的事情，隨著潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件和球柵陣列，這個問題就越嚴重，對電子產品的品管提出了嚴重的挑戰(zhàn)。
    電子廠除濕機的工作原理：
    被處理的空氣經風扇吸入后，先經空氣過濾網過濾，然后在冷卻的蒸發(fā)器上降溫除濕，將空氣中多余水蒸汽冷凝為水，使空氣含濕量減少，由于除濕的冷凝水帶走了一部分濕熱，使空氣的溫度隨之降低，為了使空氣溫濕度適宜，除濕機特有的結構使除濕后的空氣再經過冷凝器加熱升溫，從而提高環(huán)境溫度，使除濕機除濕效果大大提升。